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IPC 三月 08, 2023

去年，为了最近颁布的《CHIPS法案》的目标，IPC加大了工作力度，促进政府决策者和其他关键受众了解了对整个半导体供应链的投资，尤其是高阶封装和印制电路板的重要性。例如，去年冬天IPC报告发现，美 ...查看更多

Travis Kelly, Isola 二月 24, 2023

一月初，数十万人聚集在拉斯维加斯参加一年一度的消费电子展，展会推出了令人惊叹的新技术，从超薄电视到清洁家居的智能机器人。作为一名材料科学领域的高管，我不仅对创新的步伐感到震惊，而且对将这些产品从绘图板 ...查看更多

Pete Starkey, I-Connect007 一月 30, 2023

1月24日，星期二，加州阳光明媚，IPC APEX EXPO展会在圣地亚哥会展中心正式开幕。技术研讨会于同一天开始，而标准会议和专业发展课程项目自1月21日（星期六）以来一直在进行。展会前，许多参 ...查看更多

Pete Starkey, I-Connect007 一月 30, 2023

I-Connect007 一月 06, 2023

作者：Cherie Litson 高密度互连(high-density interconnect，简称HDI)设计要求设计师具有一些不同的想法。首先要考虑的重点是是否需要HDI，如果需要，需要多少。 ...查看更多

Travis Kelly, Isola 十一月 28, 2022

最近，备受关注的《芯片和科学法案（CHIPS & Science Act）》已经签署，正式生效，开始发挥其保护微电子生态系统的作用。北美在恢复关键供应链的平衡和弹性方面还有很长的路要走。过去的 ...查看更多

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